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SSP-T 系列低频表面安装石英晶体
SSP-T 系列低频表面安装石英晶体
型号︰SSP-T系列
品牌︰SII 日本精工
原产地︰-
最少订量︰-

 共有 9 相关信息  
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产品描述
SSP-T系列(SSP-T7)............
尺寸:7.0(L)*1.5(W)*1.4(H)

现备规格 :

频率 : 32.768KHz

偏差:±20ppm/±50ppm

负载电容量:7pF/12.5pF

标准规格

项目 标志 规格 条件 / 备注
频率 fo 32.768KHz
频率误差 △ f / fo ±20ppm,±50ppm.  
回转温度 Tp +25℃ ± 5℃
温度系数 K (-3.5±1.0) x 10-8 / ℃2
负载容量 CL 7.0pF / 12.5pF
等效串联电阻 R1 65KΩ max.
最高驱动水平 DLmax 1μW
驱动水平 DL 0.1μW
旁路电容 CO 0.8pF typ
老化 △ f / fo ±3ppm max. 第一年+25℃±3℃
工作温度范围 Tope -40℃~+85℃
保存温度范围 Tsto -55℃~+125℃  
回流焊条件 Tsol 260℃max. x 5sec. max 红外回流焊


SSP-T系列(SSP-T6)..........

标准规格:

项目 标志 规格 条件 / 备注
频率 fo 32.768KHz / 75.000KHz
频率误差 △ f / fo ±10ppm. ±20ppm. ±50ppm. 可以应用于高精度产品
回转温度 Tp +25℃ ± 5℃
温度系数 K (-3.5±1.0) x 10-8 / ℃2
负载容量 CL 7.0pF / 12.5pF
等效串联电阻 R1 55KΩ max.
最高驱动水平 DLmax 1μW
驱动水平 DL 0.1μW
旁路电容 CO 0.95pF typ
老化 △ f / fo ±3ppm max. 第一年+25℃±3℃
工作温度范围 Tope -20℃~+70℃
保存温度范围 Tsto -40℃~+125℃
回流焊条件 Tsol 230℃max. 20sec. x 2 times 红外回流焊
产品图片
SSP-T 系列低频表面安装石英晶体
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