SP-T系列(SP-T1/SP-T2) －标准规格
项目 标志 SP-T1A/B,SP-T2A/B 条件 / 备注
频率 fo 32.768KHz 24KHz to 350KHz 351KHz to 615KHz
频率误差 △ f/fo ±20ppm,±50ppm,±100ppm
回转温度 Tp +25°C±5℃ +25℃±8℃ +25℃±15℃
温度系数 K (-3.5±0.8)x10-8/℃2
负载容量 CL 6.0 to 12.5pF
等效串联电阻 R1 50kΩ max 50kΩ max 20kΩmax
驱动水平 DL 1μW max
旁路电容 Co 1.0pF typ. 0.95pF typ. 0.9pF typ.
老化 △f/fo ±5ppm max +25℃±3℃,第一年
工作温度范围 Tope -40℃~+85℃
保存温度范围 Tsto -55℃~+125℃
回流焊条件 Tsol 230℃ max.,20sec. max. x 2times 红外回流焊
SP-T 系列 (SP-T3)－标准规格
项目 标志 SP-T3 条件/备注
频率 fo 32.768KHz
频率误差 △f/fo ±20ppm,±30ppm,±50ppm,±100ppm 可以应用于高精度产品
回转温度 Tp +25℃±5℃
温度系数 K (-3.5C±0.8x10-8/℃2)
负载容量 CL 6.0 to 12.5pF
等效串联电阻 R1 55KΩ max.
最高驱动水平 DLmax 1μW
驱动水平 DL 0.1μW
旁路电容 Co 0.9pF typ.
老化 △f/fo ±3ppm max. 第一年,+25℃±3℃
工作温度范围 Tope -40℃~+85℃
保存温度范围 Tsto -55℃~+125℃
回流焊条件 Tsol 230℃ max.,20sec. max.x 2 times 红外回流焊
默认条件（温度+25℃±2℃） |
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